激光焊接技術(shù)應(yīng)用
激光焊接作為一種高質(zhì)量、高精度、高效率和高速度的焊接方法，日益受到人們的關(guān)注和應(yīng)用。由于激光的能量密度很高，因此，激光焊接速度快、焊接深度深、熱影響區(qū)小，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化精密焊接。
光通訊器件激光封裝技術(shù)對(duì)焊接機(jī)能量分配及能量的穩(wěn)定性要求非常高，要求三路光（或六路光）能量偏差值≤0.03J。為滿足這種要求，我們自主研制一款專用光通信激光焊接機(jī)。
焊接工藝研究
a焊點(diǎn)分布：可同時(shí)焊接3槍，圓周方向9個(gè)位置的焊點(diǎn)(穿透焊與平焊焊點(diǎn)分布相同）。另外，可自修改程序更改焊點(diǎn)分布情況。
b同時(shí)做平焊和穿透焊，要求平焊與穿透焊直徑、熔深參數(shù)一致。
c具有補(bǔ)焊功能，即焊接時(shí)不良可直接補(bǔ)焊（設(shè)備有這個(gè)功能，但使用可選可不選）。
d焊接完后，功率偏差在5%以內(nèi)的直通率要求90%以上，老化測(cè)試后的直通率要求不變化。
e焊點(diǎn)直徑大小0.4～0.7mm；焊點(diǎn)熔深大小0.3～0.6mm ；剪切力≥42Kg。
f通過(guò)調(diào)整焊接機(jī)的能量、焊槍的入射角及精細(xì)變焦等工藝參數(shù)，觀察火花的明亮程度和聽激光打在器件上的聲音，來(lái)初步判斷焊接的效果。最終，通過(guò)測(cè)試器件焊斑大小、熔深的的大小來(lái)判斷器件是否滿足要求。
四、應(yīng)用分析
激光焊接技術(shù)在光通訊行業(yè)上的應(yīng)用其實(shí)并不是特別新奇，在這個(gè)領(lǐng)域，韓國(guó)和臺(tái)灣已經(jīng)有自動(dòng)耦合設(shè)備投入市場(chǎng)，但是，由于他們?cè)O(shè)備價(jià)格偏高，國(guó)內(nèi)許多用戶難以適應(yīng)，再加上光通訊器件對(duì)焊接設(shè)備精度和激光焊接工藝要求越來(lái)越高，就要求設(shè)備更加精量化，更加穩(wěn)定可靠易操作，所以，進(jìn)口設(shè)備也面臨著諸多挑戰(zhàn)。所以，為滿足市場(chǎng)需求，我們研制了一款高速自動(dòng)耦合激光焊接系統(tǒng)。
從焊接工藝性的角度看，激光焊接技術(shù)在光通訊器件封裝上的應(yīng)用相對(duì)比較成熟，但是，從自動(dòng)耦合技術(shù)到焊接工藝還有很大的提升空間。耦合機(jī)構(gòu)如何能做到更加簡(jiǎn)單可靠，夾持器件的夾具如何能做到快速切換、精準(zhǔn)定位，耦合算法如何更加簡(jiǎn)潔，這些都需要不斷創(chuàng)新完善，來(lái)提高整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性及機(jī)器調(diào)試可操作性。期望通過(guò)研發(fā)能力的不斷提升，將先進(jìn)的技術(shù)融入研發(fā)設(shè)計(jì)中，從而來(lái)保證機(jī)器性能的領(lǐng)先性。
