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1.采用高性能綠光激光器，激光光束質(zhì)量好，峰值功率高、脈寬窄、脈沖穩(wěn)定性高；
2.聚焦光斑小，切口窄、切割邊緣平整、崩邊小，加工速度快，保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性；
3.配備高精密掃描振鏡，速度快，精度高；
4.配備工業(yè)專用控制設(shè)備，全過程電腦軟件自動(dòng)控制，可長(zhǎng)期運(yùn)行；
5.非接觸式激光加工方式，對(duì)加工材料無應(yīng)力產(chǎn)生，能加工異形孔及微型孔。
適用于手機(jī)蓋板、光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細(xì)切割、鐘表行業(yè)微孔、異形孔加工及外形切割。
技術(shù)性能指標(biāo)
激光波長(zhǎng)：532nm
基板加工尺寸：500*500mm
加工玻璃厚度：≤6mm
切割精度：±0.2μm
崩邊量：≤0.05mm
加工圖檔：DXF、PLT等
電力需求：AC 220V 50Hz/4KW
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